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ウエハー裏面マーキング装置は、高精密モーションプラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、及び高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハー裏面マーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、装置は完全に独立した知的財産権を有する。

ウェハ正面マーキング装置は、高精密運動プラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウェハの正面マーキングを行い、全自動正面ローディングとアンローディングを実現することができ、装置は完全に独立した知的財産権を有する。

ウェーハダイシングマシンは、カスタマイズされたシリコンスクライビングレーザー（Ns&Psオプション）を適用し、高速かつ高精度なリニアモーター2次元プラットフォームとフルクローズドCNCシステム、マルチビームシェーピング処理のための高解像度CCD画像位置決め技術を採用し、高品質のウェーハダイシングのための独自の光学システムを設計し、製品は独立した知的財産権を有する。

ウエハーIDマーキングマシンは高精度モーションプラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハーIDマーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、設備は完全に独立した知的財産権を有している。

ウエハーステルスダイシングマシンは、インシリコンダイシング用にカスタマイズされた特殊レーザーを採用し、透過率と集光品質を考慮することができます。同時に、高速で精密なエアフローティングプラットフォームとフルクローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術を採用し、ビームシェーピングLBC制御と多焦点任意出力制御をサポートし、高品質のウェハーステルスダイシングを実現し、製品が独自の知的財産権を有する。

レーザー穴あけ機は、高精度プラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、HBCで処理効率を向上させることができます。一方、高解像度CCD画像位置決め技術、高速・高精度リニアモータモジュール、フルクローズドCNCシステムを採用し、パンチング、スクライビングなどの加工をサポートします。レーザーはE-plus機能を搭載し、高ダイナミックプロセスでもパルスエネルギーを安定させることができ、製品は独立した知的財産権を持っている。

ストリップカッターは高精度のプラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を持ち、また、より良い安定性のための高解像度CCDビジョンシステムを装備し、レーザーがE-plus機能付き、高ダイナミックプロセス（例えば周波数などのパラメータの急激な変化）の間でもパルスエネルギーを安定に保つ。

ストリップマーキングマシンは二重振動ミラーの二重プラットホームの構造の設計およびカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、二重振動ミラーの二重プラットホームモードは装置のマーキング効率を向上させ、ロゴ、2次元コード、文字などの豊富なマーキング内容をサポートし、異なった材料、狭い板プロダクトのサイズと互換性があり、応用範囲が広く、マーキング効率と効果は輸入設備に匹敵し、精度が更に高い。

LLO装置は高度な光学原理とレーザーピーリング技術を応用しており、異なるユーザーに対して十分にエキシマ、DPSSの2種類のレーザーソリューションにより、多種の製品の応用シーンに対応し、高効率でレーザー選択ピーリングを実現でき、しかもピーリング後の歩留まりが極めて高い。

マイクロLED巨大転写装置は先進的な光学原理と技術、業界をリードする製造プロセスを採用し、マイクロLED巨大転写技術の研究ボトルネックを突破し、転写精度は±1umに制御され、転写歩留まり、転写効率は業界先進レベルに達している。

チップ除去設備は同社のレーザー分野での経験蓄積を十分に利用し、多種類のレーザー製造工程を総合的に運用し、多種類の波長のレーザーを搭載することで、異なるシーン、異なる製品の要求に対応し、チップの精密な除去を実現し、チップの品質を保障することができる。

FPCレーザー穴あけ加工機は高周波パルスレーザーを採用し、自主開発したHBC光制御モジュールを組み合わせ、6軸の連動を実現し、生産効率を高めると同時に高品質の穴あけ効果を持って、加工時のエネルギー監視システムのリアルタイム監視を保証し、穴あけ効果の高い安定性を保証することができる。

全自動PCBドリルマシンは、カスタマイズされたレーザーシステムと高解像度CCD画像位置決め技術で設計されており、半導体3Dパッケージレーザー穴あけ、キャリアボードABFフィルム穴あけなどを行うことができ、独立した知的財産権を有する。

極板の連続的なベルト位置合わせにより、レーザーを使用して、電池正極極板に決められたコーティング領域の正極側と負極側の活性物質を迅速に除去し、同時に、ほこりの除去と空気抽出の洗浄を支援し、中間の金属導電性コレクタを露出し、電池タブ溶接の要件を満たすことを可能にする。

レーザータブ加工・半裁機はレーザー技術により、リチウムバッテリーシート加工部に正確な切断サービスを提供することができます。レーザー切断技術により、製品のバリが小さく、熱影響が少なく、切断端面の品質が向上する。

レーザー切断巻取り機は、サーボクローズループ低張力精密制御システムを採用し、巻取り張力のリアルタイム測定と監視を実現し、製品の効率と精度は業界トップレベルに達している。

防爆バルブ溶接機は主に防爆バルブとバッテリー構造部品の基板を溶接するために使用され、振動ミラースキャンによって製品を溶接します。本設備の構造は合理的、操作が簡単、調整しやすく、低故障率、すべてのアラーム情報を直接操作画面に表示することができ、製品の品質トレーサビリティを満たす。

電池ポールレーザー溶接機は、当社が長年のレーザー溶接の経験を結合して自ら設計して研究開発し、主に新エネルギー角型バッテリー蓋板の半自働化レーザー溶接設備に使用し、本社の専門の溶接ソフトと業界の主流のレーザーシステムと結合し、レーザーの高品質溶接を実現することができる。

電池カバー溶接と密封ヘリウムチェッカーは、当社が新エネルギーレーザー溶接とヘリウムチェッカーの長年の経験を持つことによって設計開発され、主に新エネルギー電池カバー溶接と密封ヘリウムチェッカーに使用される。

フレキシブル接続レーザー溶接機は、トップカバーと電池コアの位置決め、負極レーザー溶接、正極レーザー溶接、溶接継ぎ目に接着剤を張り付き、折り畳みと電池コアマッチ、U字型接着剤のラッピングなどの操作プロセスを実行することができます。装置の溶接カルーセル機能が統合され、把持回数を減らすことができ、変位が小さく、不良率が低く、製品の互換性が広く、製品の迅速な変更を実現することができる。

封口体シールレーザ溶接機は、ローディング、レーザ溶接、サイドロール圧力と他の工程が含まれ、リングスポット溶接工程を採用し、溶接速度が速く、歩留まりが高く、大理石のリニアモータ溶接プラットフォームを採用し、精度が高く、動作が安定している。

正極タブ拭き取り＆溶接機は、セル詰め、キャップトレイ供給、ララブャップレーザー溶接、引張試験、はんだ付け後CCD検査、NG拒否などのプロセスを完了するために顧客を助けることができる。

シール釘のレーザー溶接機はロボット自動搬出入機構、振動ミラーレーザークリーニング機構、シール釘レーザー溶接機構などの機構で構成され、精密な溶接作業を行うことができる。

OLED全自動切断機は中国初の全自動装着スクリーン切断検査装置で、全自動スクリーン切断、Pad cut、AOI検査、自動等級区分などの加工工程をサポートし、材料の自動撮影・補正、コードスキャンをサポートし、加工効率と高精度の面で輸入設備に相当する。

高周波高出力UVレーザーを使用したOLEDフレキシブルスクリーン面取り切断機は、効果的に切断回数を減らすことができ、切断効率を向上させ、同時に、大面積テレセントリックフィールドミラーのアプリケーションは、設備が小さいサイズの切断に対応する時に、同様に効率的な切断効果を持つことを支持することができる。

LCD Pol Cut全自動切断機は、精密なモーションプラットフォーム、ビジョン位置決めシステム、自動化軸とAOIを装備し、製品の高速自動切断と加工、高品質と安定した操作の保証を提供し、その一方で、高速POL切断の需要を実現するために専門的な自動化技術とCutting on fly技術を採用している。

LCDレーザー端子短絡リングカッターは、高解像度のCCD画像位置決め技術と高速高精度リニアモータモジュールとフルクローズドループ数値制御システムを採用し、レーザーはE-plus機能を備え、高ダイナミックプロセスの中でパルスエネルギーの安定を保つことができ、同時にAOIとパイロットMESシステムを組み合わせ、製品の歩留りとマン-マシン出力比を高めることができる。

レーザーのコーディング機械はロゴ、二次元コード、データ、アルファベットなどの豊富なマーキング内容をサポートし、またコーディングおよびコードの読み取り検査をサポートし、レーザーはE-plus機能を備えており、高い動的な過程においてパルスエネルギーを安定に保つことができる。

カラーフィルムレーザーエッチングマシンは、業界の独占を破り、中国で初めてであり、多振動ミラーの同期加工によって異なる図形、異なる基板サイズのブロックのレーザー絶縁切断を行うことができ、切断パターンが豊富であり、直線、折れ線、非対称グラフィック切断と互換性がある。

レーザー修理機は直線対物切り替え方式を採用し、ポイント欠陥検索機能、線欠陥検索機能（LDL）及び記録機能があり、修理工程中に修理された欠陥に写真を撮影し、ID、修理者ID、XY座標などの情報を記録することができる。Laserのエネルギー自動計測に対応し、計測周期を設定可能。

ペロブスカイトレーザースクライブ装置は、1200mm* 2400mm製品レーザースクライビングをカバーし、独立したビーム分割システム、24チャンネルビーム同時処理技術、高速高精度エアフローティングプラットフォーム、高解像度CCD画像位置決めシステム、自己開発ダスト抽出システムを備え、スポットシェーピング技術をサポートし、製品は独立した知的財産権を持っている。

TOPConSEレーザードーピング装置は、自己開発した特殊なレーザーを採用し、レーザーパルスシェーピング技術により、正方形の均質な光スポットを形成し、高精度デジタル振動ミラーを搭載し、図形化後は後続のスクリーン印刷との完璧な重ね刷り効果を実現でき、ドーピング設備の精度が高く、損傷が少なく、TOPCon電池の変換効率が0.25%以上向上する。