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ウエハーステルスダイシングマシンは、インシリコンダイシング用にカスタマイズされた特殊レーザーを採用し、透過率と集光品質を考慮することができます。同時に、高速で精密なエアフローティングプラットフォームとフルクローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術を採用し、ビームシェーピングLBC制御と多焦点任意出力制御をサポートし、高品質のウェハーステルスダイシングを実現し、製品が独自の知的財産権を有する。

1. 光スポットの形態を変え、結晶粒の切断品質と切断効率を高めることができる。
2. 同軸高速集束、高速厚さ測定、高低差の高速リアルタイム補正をサポートする。
3. セラミックディスク設計：8インチ、12インチウェハと互換性があり、赤外線イメージングモジュールがカスタマイズ可能。
4. レーザー：ファイバーレーザー、低出力設計、純空気冷却。
5. 実際の要件に応じて個々のコンポーネントの詳細なカスタマイズが可能なモジュラー設計。
6. 光回路の取り外し無し、設置時間 <1 日。