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チップパッケージの外観検査
製品説明:
パッケージ化された集積回路(IC)アセンブリに全自動光学検査を提供する。
製品メリット:
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出
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