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    产品简介

    Product Introduction
    PVD磁控溅射镀膜机

    1.利用磁控溅射原理,将箔类物质表面镀纳米级镀层;
    2.在复合集流体领域,可以在PP/PET薄膜表面镀纳米级的种子层铜层;

    设备特性
    ‌EQUIPMENT CHARACTERISTICS

      基于磁控溅射的原理,将靶材材质转移到附着物上

      内置卷绕机构,主要针对可以放卷收卷的箔类物

      镀层较薄,从几nm到几百nm之间,因靶材材质不同,有很大差异

      温度、扭矩、转速等参数各级独立控制

    产品参数
    Product parameters
    参数 参数值
    成膜宽度 客户定制, 800-1700mm
    成膜速度 8-50m/min
    镀层厚度 20-80nm
    复合铜箔镀膜电阻 1-2.5 欧方阻
    可镀最大卷径 Φ600mm
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